Bakrena folijaproizvodi se uglavnom koriste u industriji litijevih baterija, industrija radijatorai PCB industrija.
1. Elektrodeponirana bakrena folija (ED bakrena folija) odnosi se na bakrenu foliju izrađenu elektrotaloženjem. Njen proizvodni proces je elektrolitički proces. Katodni valjak apsorbira metalne ione bakra kako bi se formirala elektrolitička sirova folija. Kako se katodni valjak kontinuirano okreće, generirana sirova folija se kontinuirano apsorbira i ljušti na valjku. Zatim se pere, suši i namotava u rolu sirove folije.
2.RA, Valjana žarena bakrena folija, izrađuje se preradom bakrene rude u bakrene ingote, zatim kiseljenjem i odmašćivanjem te ponovljenim vrućim valjanjem i kalandriranjem na visokoj temperaturi iznad 800°C.
3. HTE, elektrodeponirana bakrena folija s visokotemperaturnim istezanjem, je bakrena folija koja održava izvrsno istezanje na visokim temperaturama (180 ℃). Među njima, istezanje bakrene folije debljine 35 μm i 70 μm na visokim temperaturama (180 ℃) treba održavati na više od 30% istezanja na sobnoj temperaturi. Također se naziva HD bakrena folija (bakrena folija visoke duktilnosti).
4.RTF, Obrnuto tretirana bakrena folija, također nazvana obrnuta bakrena folija, poboljšava prianjanje i smanjuje hrapavost dodavanjem specifičnog premaza od smole na sjajnu površinu elektrolitičke bakrene folije. Hrapavost je općenito između 2-4 μm. Strana bakrene folije vezana za sloj smole ima vrlo nisku hrapavost, dok je hrapava strana bakrene folije okrenuta prema van. Niska hrapavost laminata bakrene folije vrlo je korisna za izradu finih uzoraka krugova na unutarnjem sloju, a hrapava strana osigurava prianjanje. Kada se površina niske hrapavosti koristi za visokofrekventne signale, električne performanse se znatno poboljšavaju.
5. DST, dvostrana obrada bakrene folije, hrapavost glatkih i hrapavih površina. Glavna svrha je smanjenje troškova i ušteda na obradi površine bakra i koracima posmeđivanja prije laminiranja. Nedostatak je što se površina bakra ne može ogrebati i teško je ukloniti onečišćenje nakon što se kontaminira. Primjena se postupno smanjuje.
6.LP, niskoprofilna bakrena folija. Ostale bakrene folije s nižim profilima uključuju VLP bakrenu foliju (vrlo niskoprofilna bakrena folija), HVLP bakrenu foliju (visoki volumen i niski tlak), HVLP2 itd. Kristali niskoprofilne bakrene folije su vrlo fini (ispod 2 μm), jednakoosna zrna, bez stupčastih kristala i lamelarni su kristali s ravnim rubovima, što pogoduje prijenosu signala.
7. RCC, bakrena folija obložena smolom, također poznata kao bakrena folija od smole, bakrena folija s ljepljivom podlogom. To je tanka elektrolitička bakrena folija (debljine obično ≦18μm) s jednim ili dva sloja posebno sastavljenog smolnog ljepila (glavna komponenta smole je obično epoksidna smola) nanesenog na hrapavu površinu, a otapalo se uklanja sušenjem u pećnici, a smola postaje polustvrdnuta B faza.
8. UTF, ultra tanka bakrena folija, odnosi se na bakrenu foliju debljine manje od 12 μm. Najčešća je bakrena folija ispod 9 μm, koja se koristi u proizvodnji tiskanih ploča s finim krugovima i općenito je poduprta nosačem.
Visokokvalitetna bakrena folija, molimo kontaktirajteinfo@cnzhj.com
Vrijeme objave: 18. rujna 2024.